Kopersubstraat is het duurste soort metaalsubstraat en zijn thermische geleidbaarheid is vele malen beter dan aluminiumsubstraat en ijzersubstraat. Het is geschikt voor hoogfrequente circuits en gebieden met grote veranderingen in hoge en lage temperaturen, evenals warmteafvoer en architecturale decoratie-industrieën voor precisiecommunicatieapparatuur.
Kopersubstraten worden onderverdeeld in vergulde kopersubstraten, verzilverde kopersubstraten, met tin gespoten kopersubstraten en oxidatiebestendige kopersubstraten.
De circuitlaag van het kopersubstraat moet een grote stroomcapaciteit hebben, dus dikkere koperfolie moet worden gebruikt, de dikte is over het algemeen 35 m ~ 280 m;
De warmtegeleidende isolerende laag is de kerntechnologie van kopersubstraat. De warmtegeleidende kernsamenstelling is samengesteld uit aluminiumoxide en silicapoeder en polymeer gevuld met epoxyhars. Het heeft een lage thermische weerstand (0,15), uitstekende visco-elastische eigenschappen, weerstand tegen thermische veroudering en is bestand tegen mechanische en thermische belasting.
De metalen basislaag is het ondersteunende onderdeel van het koperen substraat,die een hoge thermische geleidbaarheid vereist, en in het algemeen een koperen plaat is, die geschikt is voor conventionele bewerkingen zoals boren, ponsen en snijden.
Het basisproductieprocesess van kopersubstraat:
1. Snijden: Snijd de grondstof van het koperen substraat in de maat die nodig is voor de productie.
2. Boren: Het positioneren en boren van koperen substraatplaten zal helpen bij de latere verwerking.
3. Circuitbeeldvorming: presenteer het vereiste deel van het circuit op het koperen substraatblad.
4. Etsen: Bewaar het vereiste onderdeel nadat het circuit is afgebeeld. De rest hoeft niet gedeeltelijk weggeëtst te worden.
5. Zeefdruk soldeermasker: voorkom dat niet-soldeerpunten vervuild raken met soldeer en voorkom dat tin binnendringt en kortsluiting veroorzaakt. Het soldeermasker is vooral belangrijk bij het golfsolderen, dat het circuit effectief tegen vocht kan beschermen.
6. Zeefdrukkarakters: voor markering.
7. Oppervlaktebehandeling: bescherm het oppervlak van het koperen substraat.
8. CNC: Voer numerieke besturingsbewerkingen uit op het hele bord.
9. Weersta spanningstest: test of het circuit normaal werkt.
10. Verpakking en verzending: het koperen substraat bevestigt dat de verpakking compleet en mooi is en dat de hoeveelheid correct is.
