Multilayer PCB is een meerlagige routeringslaag, met een diëlektrische laag tussen elke twee lagen, die zeer dun kan worden gemaakt. Meerlagige PCB's hebben ten minste drie geleidende lagen, waarvan er twee zich aan de buitenzijde bevinden en de resterende is gesynthetiseerd in de isolatieplaat. De elektrische verbinding tussen hen is meestal via het geplateerde doorgaande gat in de dwarsdoorsnede van de printplaat. De PCB bepaalt de procesmoeilijkheid en de verwerkingsprijs op basis van het aantal bedradingsoppervlakken. Gewone PCB's kunnen worden onderverdeeld in enkelzijdige en dubbelzijdige bedrading, algemeen bekend als single-panel en double-panel bedrading. Vanwege de ontwerpfactoren van de productruimte kunnen hoogwaardige elektronische producten echter meerlaagse bedrading bedekken naast oppervlaktebedrading. Tijdens het productieproces, nadat elke laag bedrading is gemaakt, kan deze worden gepositioneerd door optische apparaten. Cohesie maakt het mogelijk om meerdere lagen lijnen op één printplaat te leggen. Meerlagige PCB's kunnen worden aangeduid als elke printplaat met een laag groter dan of gelijk aan 2.

Meerlagige PCB's kunnen worden gebruikt voor hoogfrequente toepassingen, zijn niet onderhevig aan veranderingen in de omgeving en hebben stabiele diëlektrische eigenschappen. Meerlaagse printplaten die geschikt zijn voor hoge frequentiebereiken, omvatten ten minste twee printplaten met kleverige tussenlagen in hun middelste lagen. Ten minste één van deze twee printplaten omvat: een isolerende film, Een kleeflaag die thermoplastisch polyimide bevat, is aangebracht op ten minste één oppervlak van de isolerende film. En een metalen lijnlaag op de lijmlaag gelegd. De tussenlaagse lijmcomponent bevat thermoplastisch polyimide.

De verhoogde verpakkingsdichtheid van geïntegreerde schakelingen resulteert in een hoge concentratie aan onderlinge verbindingen, waardoor het gebruik van meerdere substraten noodzakelijk is. In de lay-out van de gedrukte schakeling zijn onvoorziene ontwerpproblemen opgetreden, zoals ruis, parasitaire capaciteit, overspraak, enz. Daarom moet het ontwerp van printplaten gericht zijn op het minimaliseren van de lengte van signaallijnen en het vermijden van parallelle routes. Vanzelfsprekend kunnen in een enkel paneel, of zelfs in een dubbel paneel, deze eisen niet bevredigend worden beantwoord vanwege het beperkte aantal cross-overs dat kan worden bereikt. Om een ​​bevredigende prestatie te bereiken in een groot aantal interconnectie- en crossover-vereisten, moet de printplaat het bord uitbreiden tot meer dan twee lagen, wat resulteert in de opkomst van Multilayer PCB, dus de oorspronkelijke bedoeling van het maken van Multilayer PCB is om bieden meer vrijheid bij het kiezen van een geschikt routeringspad voor complexe en ruisgevoelige elektronische schakelingen.