PCBA is de afkorting van Printed Circuit Board Assembly in het Engels, dat wil zeggen, het lege PCB-bord gaat door het SMT-bovendeel of het hele productieproces van de DIP-plug-in, PCBA genoemd. Dit is een gebruikelijke manier van schrijven in China, terwijl in Europa en de Verenigde Staten de standaard schrijfmethode PCB'A is, met de toevoeging van "'", wat een officieel idioom wordt genoemd.

Het substraat van PCBA wordt over het algemeen geclassificeerd volgens het isolatiegedeelte van het substraat, en de gebruikelijke grondstoffen zijn bakeliet, glasvezelplaat en allerlei soorten plastic platen. PCB-fabrikanten gebruiken over het algemeen een isolerend deel van glasvezel, niet-geweven materialen en hars, dat vervolgens met epoxyhars en koperfolie tot "kleefvellen" wordt geperst. De metalen coating is niet alleen de bedrading op het substraat, maar ook de plaats waar het substraatcircuit wordt gelast met de elektronische componenten. Bovendien hebben verschillende metalen ook verschillende prijzen, verschillende hebben een directe invloed op de productiekosten; verschillende metalen hebben ook verschillende lasbaarheid, contact, maar hebben ook verschillende weerstandswaarden, die de efficiëntie van componenten direct beïnvloeden. Veelgebruikte metaalcoatings zijn: koper en tin.

Het ontwerp van de printplaat is gebaseerd op het elektronische schakelschema om de functies te bereiken die de circuitgebruikers nodig hebben. Het ontwerp van de printplaat verwijst voornamelijk naar het lay-outontwerp, dat interne elektronische componenten, metalen bedrading, doorlopende en externe verbindingslay-out, elektromagnetische bescherming, warmteafvoer, overspraak en andere factoren vereist. Uitstekend circuitontwerp kan productiekosten besparen en goede circuitprestaties en warmteafvoerprestaties bereiken. Add-layer printplaten zijn op grote schaal gebruikt. Tot nu toe is het belangrijk om een ​​robuuste teststrategie te ontwikkelen voor grote PCBA's met een hoge dichtheid om naleving en functionaliteit met het ontwerp te garanderen. In productieprocessen, vooral bij testen, is de toenemende complexiteit en dichtheid van PCBA geen nieuw probleem. De kwaliteit van het productieproces wordt geëvalueerd voor de hele PCBA en de combinatie van traditionele ICT en röntgendelaminatie is een haalbare oplossing.