1. Productintroductie van Electronic Component Sourcing en SMT DIP Circuit Board Assembly:
"PCB-productie - materiaalaankoop - PCBA-verwerking" one-stop-servicemodus, er zijn 8 SMT-productielijnen, 3 golfsoldeerproductielijnen, 3 assemblagelijnen en hulptests, verouderingsondersteunende faciliteiten, testapparatuur en andere faciliteiten.
2. Productfunctie en toepassing van Electronic Component Sourcing en SMT DIP Circuit Board Assembly
Dual In-Line Package (DIP) is een chip met geïntegreerde schakelingen (IC) die is verpakt IN een dual-in-line formaat. De meeste kleine en middelgrote geïntegreerde schakelingen zijn IN dit formaat verpakt. Het aantal pinnen IN het PAKKET is meestal minder dan 100. De DIP-verpakte CPU-chip heeft twee rijen pinnen die in een DIP-structuurchipsocket moeten worden gestoken.
3. Productkwalificatie van inkoop van elektronische componenten en SMT DIP-printplaatassemblage:
Van toepassing op SMT BGA, CSP, Flip-Chip, IC-halfgeleidercomponenten, connectoren, draden, fotovoltaïsche modules, batterijen, keramiek en andere interne penetratietesten van elektronische producten.
